利用單端1.6kW L波段電晶體 高功率GaN提升RF性能

設備設計師經常遇到高功率要求的難題,這是單個固態器件遠遠無法滿足的要求。雖然橫向擴散金屬氧化物半導體(LDMOS)器件具有比較高的功率,但氮化鎵(GaN)技術為設計師帶來了更高的功率密度和效率,能夠在更小封裝尺寸內實現更高的功率,從而可縮小最終設計方案的整體尺寸。
2017 年 12 月 14 日

LoRa/Sigfox/NB-IoT各領風騷  LPWAN滿足IoT省電需求

資通訊產業下一階段的發展重點之一為物聯網,將會有許多新創團隊鎖定物聯網,以智慧城市為主題推出各種產品與應用,將資通訊領域發展推向另一高峰。物聯網發展下,以智慧城市做為主軸,相關的應用儘管變化莫測,但依然都需要無線網路做為底層機制。此外,為了滿足物聯網裝置省電、長距離傳輸資料的應用場景需求,低功耗廣域網路(Low...
2017 年 12 月 11 日

資料傳輸量需求大增 LTE驅動高效能時序發展

乙太網路自從IEEE802.3於1980年首次發表以來已走過了漫漫長路。乙太網路一開始是作為連接PC和工作站的技術,然後逐漸發展成為企業運算、資料中心、無線網路、電信和工業等廣泛應用的網路技術。由於乙太網路的普及以及所需硬體成本的不斷下降,乙太網路在這些應用將繼續更為普及。
2017 年 12 月 09 日

導入HMB機制 無DRAM SSD成本更具優勢

固態硬碟(Solid State Drive, SSD)是一種以NAND快閃記憶體(Flash Memory)作為儲存媒介的儲存裝置。由於NAND Flash的物理特性,與傳統硬碟(Hard Drive)相比,SSD具有低功耗、低噪音、輕量化、抗震動、高效能等眾多優勢,也因此近年來在整個儲存市場上SSD的出貨量逐年上升。
2017 年 12 月 07 日

提升即時/可靠/安全性 工業乙太網路協定加速進化

為了保有競爭力並開拓業務發展,許多企業正逐漸朝向先進的工業自動化方向邁進,以最大程度提升生產力、經濟規模和品質。
2017 年 12 月 04 日

加強電源管理可靠性 新型IC助無線醫療儀表發展

與許多其他的應用一樣,低功率高精度元件實現了可攜式和無線醫療儀器的快速成長。但不同的是,此類醫療產品通常對於可靠性、執行時間和堅固性有著高出許多的標準。這個負擔大部分落在電源系統及其元件的身上。醫療產品必須正確地操作,並在多種電源(例如:交流電源插座、備份電池、甚至是採集的環境能量源)之間無縫地切換。此外,還必須竭盡全力地提供針對各種不同故障情況的保護及耐受能力,儘量地延長依靠電池供電時的工作時間,並確保每當接入了某種有效電源時正常的系統操作是可靠的。
2017 年 12 月 01 日

為自動駕駛發展鋪路  ADAS SoC須兼顧性能/安全

從Karl Benz發明汽車到福特(Ford)率先投入量產,汽車的發展之路由來已久,輔助駕駛的各種裝置也在此後逐漸成長;上個世紀末期的80年代,更誕生了第一個導入半導體的輔助裝置:以GPS為基礎的汽車導航系統。
2017 年 11 月 30 日

頻寬有限/UE服務需求無窮 NB-IoT資源分配仰賴MAC子層

NB-IoT MAC協定主要負責資料傳輸(Data Transfer)及實體資源/無線資源分配(Radio Resource Allocation),而本文偏重無線資源分配,在此說明NB-IoT無線資源之規劃。
2017 年 11 月 27 日

車載雷達/光達/相機優勢互補  自駕車感測器各顯神威

2017年的嵌入式視覺峰會(Embedded Vision Summit)吸引1,200餘位關注整合視覺智慧和產品的與會者,突顯視覺系統持續增長的重要性。
2017 年 11 月 23 日

無線通訊/功耗處理革新加持 IoT結合能源擷取將成趨勢

物聯網(IoT)裝置一直視能源擷取(Energy Harvesting)為大幅提高電池壽命的新興技術,甚至進一步可以取代電池,但無線通訊是IoT裝置不可或缺的功能,其功耗高居不下而使能源擷取技術顯得無用武之地。不過,隨著近年來無線聯網技術以及高性能處理器功耗控制的進步,能源擷取技術將可望再度受到IoT裝置的青睞。
2017 年 11 月 20 日

滿足高性能/小體積裝置需求 靜態電流管理助電池壽命延長

隨著裝置的體積越來越小,但仍然期望具備比以往更多的功能和更高的性能,所以對電池壽命的精細研究就越來越多。為了在未來裝置中有效延長電池壽命,就必須掌控低靜態電流。本文討論低靜態電流對現今(以及未來)的穿戴式、行動及其它智慧型、互聯裝置電池壽命的重要性。
2017 年 11 月 16 日

奈米壓印技術助力 捲對捲軟性基板製程前景可期

軟性電子的製程大致分為兩大類,一是將軟性基板搭玻璃上,在現有製程設備下製造元件後,再予剝離(Lift-off)的製程;一種是直接以捲對捲(Roll to roll, R2R)的軟性基板製作元件製程。
2017 年 11 月 13 日