Ceva宣布推出全新多協定無線平台IP系列Ceva-Waves Links。該款整合式產品支援最新的無線標準，以滿足消費性物聯網、工業、汽車和個人運算市場對於連接協定豐富的智慧邊緣裝置晶片的激增需求。這些IP包括Wi-Fi、藍牙、超寬頻(UWB)和IEEE 802.15.4(用於Thread/Zigbee/Matter)，提供了一系列合規並易於整合的多協定無線通訊子系統，每個子系統都具有最佳化的共存方案，並適用於各種無線電和配置。
Links系列利用了最近更名的Ceva-Waves無線連接IP產品組合(前稱為RivieraWaves)。Ceva-Waves Links100是針對物聯網應用的整合式低功耗Wi-Fi 6/藍牙5.4/802.15.4通訊子系統IP，它是Ceva-Waves Links系列的首款IP，目前已獲得一家OEM客戶部署使用。
市場需要具備多種連接功能的小型、低成本、高性能創新設備，進而推動業界將多種連線協定整合到單一晶片中。調研機構ABI Research研究從模組層級整合朝向晶片上的晶片整合的轉變狀況，並預測Wi-Fi加上藍牙組合晶片組的年出貨量將於2028年達到接近16億個。
ABI Research資深研究總監Andrew Zignani表示，越來越多的無線連接晶片需要處理多種標準，以滿足消費性和工業設備不斷發展的需求和各種使用情況。Ceva-Waves Links系列為半導體企業和OEM廠商提供了重要的高價值方案，可以降低將多協定無線連接功能整合到晶片設計中的風險和投資。此外，支援UWB的Links系列為真正先進的智慧邊緣設備提供了創新的微定位和雷達感測功能。
CEVA副總裁暨無線物聯網業務部門總經理Tal Shalev表示，Ceva-Waves Links無線連接IP以該公司廣泛的產品組合為基礎，這些產品組合每年為超過10億台設備提供支援，並促使該公司在消費性和工業物聯網應用領域建立穩固且多樣化的客戶群。由於許多客戶設計均要求晶片具備多種無線標準，因此Links是該公司產品的自然發展方向，利用該公司技術和專業知識大幅降低技術門檻，同時提供客製化的最佳解決方案，為業界帶來所需的高性能、低延遲和低功耗連接。
Ceva-Waves Links系列的第一款產品Links100是適用於物聯網應用的整合式低功耗Wi-Fi/藍牙/802.15.4通訊子系統IP，具有以下主要特性：
- Wi-Fi 6針對成本敏感型物聯網應用進行最佳化
- 藍牙5.4雙模式借助Auracast支援先進的藍牙音訊，並帶有整套藍牙設定檔
- 用於智慧家庭應用的IEEE 802.15.4(用於Thread、ZigBee、Matter)
- 最佳化的共存方案實現高效的並行通訊
- 預整合低功耗多協定無線電，採用台積電22nm製程
Ceva-Waves Links系列產品採用模組化架構，具有滿足客戶需求的高度通用性，並且利用最新的Ceva-Waves無線IP。即將推出的Links平台可能包括：
- Wi-Fi 6/6E/7(具備MLO功能)，適用於從高能效物聯網到高速資料串流等各種應用案例
- 用於通道探測和高資料輸送量的下一代藍牙
- UWB支援FiRa 2.0、CCC Digital Key 3.0和雷達，實現創新的微定位和感測功能
- 針對每種具體配置的最佳化共存方案
- 預整合無線電解決方案，融合合作夥伴和客戶自有技術，以滿足各種配置和代工製程節點需求
