CEVA宣布CEVA-TeakLite-4數位訊號處理器(DSP)內核在繼音訊、語音和感測技術後，現在還可處理藍牙(Bluetooth)工作負載，從而顯著降低智慧型手機、物聯網(IoT)、可穿戴式產品和無線音訊裝置的晶片設計成本、複雜性和功耗。
CEVA市場行銷副總裁Eran Briman表示，CEVA在業界的領導地位和廣泛的低功耗DSP產品、軟體技術和藍牙矽智財(IP)，可讓客戶通過單一供應商滿足市場對連線性、音訊、語音和感測器融合等所有的需求。CEVA將繼續擴展CEVA-TeakLite-4所支持的技術，以滿足不斷增長的用例需求；而在這些用例中，DSP內核對於設備的性能和電池壽命具有關鍵性的影響。
透過最近發布的多功能CEVA-TeakLite-4 v2架構的新增指令和介面，這款DSP現在可運行CEVA-藍牙連線性(Classic或Low Energy)，以及廣泛的音訊和語音套裝軟體；語音觸發和面部啟動等「永遠連線(always-on)」的使用者介面(UI)功能，以及一整套感測器融合功能，所有這些功能均在單一的內核上實施。
CEVA-TeakLite-4 DSP的超低功耗特性，可確保「永遠連線」特性只會消耗最少的電池壽命。因所有功能都可在DSP上同時運行，毋需主機中央處理器(CPU)，從而可縮小晶片尺寸並降低整體設備的功耗。
CEVA網址：www.ceva-dsp.com
