CEVA宣布與美國國防部高等研究計畫署(DARPA)達成一項開放式授權合約，以加快推進DARPA計畫的技術創新。這項合作夥伴關係是DARPA Toolbox計畫的一部分，建立框架讓DARPA機構使用CEVA所有商用IP、工具和支援，以促進其計畫的開展。
CEVA執行長Gideon Wertheizer表示，與DARPA建立合作關係，將公司先進的DSP、AI處理器和無線IP技術引進DARPA研究計畫及其生態系統。他們用於5G、Wi-Fi 6、藍牙、機器視覺、聲音和動作感測的全面性低功耗平台，將可協助加速DARPA的創新工作，使得其研究人員能夠受惠於其技術、開發指導和支援。
DARPA Toolbox是整個DARPA機構內的一項全新計畫，旨在使DARPA計畫中的研究人員有機會獲得商用性技術供應商的開放式授權許可。根據DARPA Toolbox的計畫，成功提案者將以預先協商、低成本和非正式生產的方式，根據該框架和簡化的法律條款，獲得商用性技術供應商旗下技術和工具的更多使用權限。而DARPA Toolbox將提供商用性技術供應商一個可充分利用DARPA機構的前瞻性研究的機會，並運用技術開發計畫成果來開拓新的收益來源。
在DARPA負責DARPA Toolbox計畫的微系統技術辦公室(MTO)專案經理Serge Leef表示，憑藉DARPA Toolbox計畫與CEVA等技術創新對象進行合作，可以簡化DARPA機構對尖端技術的獲得程序。他們的一些研究人員正在進行的一系列專案需要使用無線通訊或情境感知計算等技術，CEVA所提供的處理器、平台IP及軟體的產品組合對他們極具吸引力。
