CEVA宣佈推出CEVA-SLAM軟體開發套件，旨在簡化同步定位和映射(SLAM)產品的開發工作，目標包括行動設備、AR/VR耳機、機器人、自動駕駛汽車和其他具有相機功能的設備。CEVA-SLAM用於CEVA-XM系列智慧視覺DSP和NeuPro系列AI處理器，它整合了所需的硬體、軟體和介面，為希望將高效SLAM實施整合到低功耗嵌入式系統的企業顯著降低了入門門檻。
CEVA視覺業務部門副總裁兼總經理Ilan Yona評論道，SLAM是實現設備周圍環境的高精度3D映射的基礎技術。它是包括AR/VR耳機、無人機、機器人和其他自動機器等廣泛新興設備的關鍵元件。CEVA充分利用公司在視覺DSP和軟體演算法設計方面的獨特技術，使得客戶更容易進入發展蓬勃但複雜的3D機器視覺領域。
CEVA-SLAM SDK整合了所需的硬體、軟體和介面，加速了SLAM應用的開發，在任何嵌入式系統中高效實施SLAM功能。這款SDK包含了使得CPU可將重載SLAM模組卸載到CEVA-XM DSP的詳細介面。這些構建模組利用高效DSP同時支援定點和浮點數學運算，並延長了設備的電池壽命。SDK構建模組包括影像處理功能(包括特徵檢測、特徵描述符、特徵匹配)、線性代數(包括矩陣操作、線性方程求解)、用於約束調整的快速稀疏方程求解等。
在CEVA-XM6 DSP上以每秒60畫面播放速率運行完整的SLAM跟蹤模組，功耗僅為86mW，可見CEVA-SLAM SDK的低功耗性能。當與CEVA-XM DSP或NeuPro AI處理器一起部署時，客戶可以在統一並且易於設計程式的硬體平台上滿足各種需要SLAM功能的用例和應用需求，比如視覺定位，以及用於圖像和視覺的傳統神經網路工作負載。
