英特爾(Intel)在行動處理器市場的發展後勢看俏。隨著業界最先進製程的22奈米(nm)應用處理器，以及支援最多十五個頻段的多模長程演進計畫(LTE)基頻處理器問世，英特爾在智慧型手機、平板晶片市場的競爭籌碼已大增，近期更成功打進三星(Samsung)、華碩和聯想等品牌大廠供應鏈，有助其加速拉升晶片市占率。
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| 英特爾資深副總裁暨個人電腦用戶端事業群總經理Hermann Eul(左)認為，英特爾將視客戶需求決定支援Tizen、Firefox等新作業系統的時程。右為華碩執行長沈振來 |
英特爾資深副總裁暨個人電腦用戶端事業群總經理Hermann Eul表示，英特爾近來拓展行動裝置晶片市場大有斬獲。新款22奈米雙核心凌動(Atom)處理器已獲三星最新10.1吋Galaxy Tab 3、華碩10吋MeMO Pad等平板裝置青睞，並打入多款華碩、聯想平板手機(Phablet)；至於下一代四核心處理器–Bay Trail也即將出爐，相關的Windows 8.1和Android平板裝置將在今年聖誕假期大舉亮相。
在智慧型手機市場方面，Eul指出，英特爾亦發布22奈米Merrifield處理器，並導入獨特的內容感知(Content Aware)功能，可讓系統因應用戶需求及使用習慣，提供個人化運算服務，達成真正的產品差異化設計。此外，該公司近期也開發完成下一代14奈米處理器微架構–Airmont，將於2014年展開量產，屆時手機處理器的效能將有長足進步，且占位空間及耗電量將在減少一個層級，成為英特爾擴張行動晶片市占的重要武器。
值得注意的是，英特爾在基頻處理器領域「不鳴則已，一鳴驚人」，儘管高通(Qualcomm)、邁威爾(Marvell)和輝達(NVIDIA)等對手，搶先一步推出多頻多模LTE數據機，但英特爾在2013年台北國際電腦展(Computex)期間發表的新款LTE產品，一出手就支援業界最多十五個頻段，且占位空間和功耗分別較同級方案縮小12%、30%，有助手機、平板和二合一(2-in-1)筆電達成更輕薄的設計，可望吸引許多品牌廠搭載。
據悉，英特爾多頻多模LTE數據機–XMM 7160，內含一個調整彈性極高的射頻(RF)架構，能執行多種即時演算法，支援波段封包追蹤與天線調整功能，可真正實現全球漫遊；目前該晶片正如火如荼在北美、歐洲、亞洲各地進行互通性測試(IOT)，一旦通過，數周後就能量產出貨。此外，該公司亦已設立研究團隊專攻軟體定義無線電(SDR)技術，未來將打造可支援更多頻段，且有助縮減天線體積、功耗的下世代LTE數據機，拉攏更多行動裝置業者。
Eul透露，三星最新機皇Galaxy S4即已採用英特爾的3G平台，不久後將推出的Galaxy Tab 3更將升級導入新一代4G解決方案；在品牌大廠出貨帶動下，英特爾在基頻處理器市場可望繳出亮麗的成績單。
Eul強調，英特爾在行動裝置晶片市場的發展策略，就是提供從低到高端的完整平台陣容及參考設計；同時將挾晶片製程領先競爭對手一個世代的優勢，發展自有的高效能、低功耗處理器微架構，以實現高度軟硬整合設計，且毋須增加核心授權費用。目前此策略已開始奏效，成功搶下三星、華碩等品牌客戶正是成功的第一步。
