瞄準入門款行動產品市場的802.11ac晶片將大舉出籠。面對Qualcomm Atheros、聯發科、英特爾(Intel)、邁威爾(Marvell)、瑞昱等晶片商頻頻發動價格攻勢，博通(Broadcom)亦發布首款針對低階市場的802.11ac組合晶片(Combo Chip)，積極擴張中低階智慧型手機、平板裝置及個人電腦(PC)的市場版圖，以鞏固802.11ac市占。
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| 博通行動與無線事業群副總裁Rahul Patel表示，新款入門級組合晶片將有助博通擴大802.11ac市場版圖。 |
博通行動與無線事業群副總裁Rahul Patel表示，相較於802.11n，802.11ac資料吞吐量(Throughput)快三倍、覆蓋範圍高達兩倍，且電池壽命可延長六倍，因此可實現更理想的高畫質內容串流、減少訊號死角及耗電量，並達到同步連線數個裝置的目標，不僅較802.11n更適用於媒體串流應用，更有助於解決資料流量爆增的挑戰。
有鑑於此，博通已將802.11ac視為下一階段無線區域網路(Wi-Fi)的主力產品線。Patel指出，戴爾(Dell)、華碩、樂金(LG)、宏達電、三星(Samsung)等品牌廠已相繼推出導入802.11ac功能的高階終端商品，然未來802.11ac將不僅局限於高階應用，更會進一步滲透至中低階市場。
眼見競爭對手在中低階行動裝置市場價格攻勢凌厲，博通亦於近日發表專注於入門款市場的802.11ac組合晶片，準備大舉搶市。據了解，該新產品係採用整合度更高的單晶片(Single Chip)設計，故可降低原始設備製造商(OEM)的整體物料清單(BOM)成本。Patel強調，該公司新產品採用1×1的設計可減少成本，將助力OEM充分開拓低階行動裝置的龐大潛在商機，並穩固博通在802.11ac的市場地位，預計2013年下半年，相關終端商品即可問世。
根據市調機構ABI Research預估，802.11ac晶片將從2013年起大量出貨，並迅速並廣泛應用於各種裝置，尤其是智慧型手機、筆記型電腦及平板裝置，預計至2014年將會占Wi-Fi晶片總出貨量一半以上。
