big.LITTLE處理器將加速滲透中價位行動裝置。未來2年行動裝置市場將以200～350美元的中價位產品出貨成長最迅猛，由於此類設計對價格(Price)敏感度高，且須兼顧高效能(Performance)、低功耗(Power)表現，因此安謀國際(ARM)已於3日發布新款CPU、GPU、影像處理矽智財(IP)和28奈米(nm)設計套件，並將組成嶄新的big.LITTLE架構，讓中價位手機同時滿足三個P的設計要求。
 |
| ARM行銷長暨市場開發執行副總裁Ian Drew認為，中價位手機在1～2年內將超越高階機種的出貨量，成為市場主流產品。 |
ARM行銷長暨市場開發執行副總裁Ian Drew表示，2012～2015年，200～350美元中價位行動裝置成長率將高達250%，至2015年出貨量更將上看五億八千萬台，成為處理器業者新的迦南美地。不過，儘管手機和平板迅速往中低價位邁進，但規格卻不容馬虎；尤其要在不增加成本與功耗的前提下，拓增處理器時脈、繪圖能力和記憶體頻寬，甚至要支援高階機種的虛擬運算、手勢/語音等新人機介面功能才能吸引消費者，因而也為處理器業者帶來嚴峻挑戰。
Drew強調，未來手機、平板製造商均須以對的功能搭配對的價格，才有機會在競爭激烈的市場殺出重圍，因此對處理器要求將更加全面，包括效能、功耗和價格的改善缺一不可。為此，ARM已推出新一代28奈米big.LITTLE方案，內建新款中央處理器(CPU)–Cortex-A12、繪圖處理器(GPU)–Mali-T622及4K×2K視訊處理核心，並導入CPU、GPU快取一致性(Cache Coherent Interconnect)記憶體架構，支援異質核心協同運算功能，協助IC設計商克服三大設計難關。
在晶片效能與功耗方面，Cortex-A12與Cortex-A9在相同耗電量下，前者效能可超出40%，已接近目前ARM旗下最高效能的Cortex-A15核心，而晶片尺寸、功耗則顯著降低。此外，Cortex-A12搭配Cortex-A7組成次世代big.LITTLE處理器，將較前一代Cortex-A15加A7方案大幅節省成本及占位空間，有助推進big.LITTLE處理器往中價位行動裝置滲透的速度。
Drew分析，Cortex-A12加A7最大技術突破在於記憶體架構，包括CPU與GPU的任務排程(Pipeline)及快取方案均導入全新設計概念。此種模式與異質系統架構(HSA)基金會的統一記憶體架構(hUMA)有異曲同工之妙，皆有助強化CPU與GPU的溝通，讓應用程式在最佳的平台上運行，增進系統工作效率。
至於晶片價格部分，Drew認為，28奈米係現階段兼具晶片效能與量產成本的最佳技術節點，因此ARM也配合新系列IP，提供新版28奈米系統單晶片(SoC)設計套件，從而加強晶片商軟硬體開發能力，並加快產品上市時程，取得更好的投資效益。
Drew強調，ARM一次祭出多元IP陣容，就是瞄準市面上許多基於雙核或四核心Cortex-A9的行動裝置升級需求，透過提供同價位、效能與功耗表現更上層樓的解決方案，將有助該公司接軌未來的行動裝置晶片設計趨勢，持續拓展旗下處理器核心的市占率。
