安謀國際(ARM)全新矽智財(IP)核心–Cortex-A72將揭開16奈米(nm)處理器大戰序幕。為滿足使用者對更高階行動體驗的渴望，安謀國際日前發布以Cortex-A72為核心的全新IP組合，其中包括基於台積電16奈米製程進行優化的POP IP，可望加速晶片業者投產16奈米製程處理器的進度。
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| 安謀國際移動通訊暨數位家庭部門資深市場經理林修平認為，Cortex-A72與FinFET+ POP IP的推出，將加快16奈米處理器上市時程。 |
安謀國際移動通訊暨數位家庭部門資深市場經理林修平表示，未來行動裝置將具備擬真、精細圖像與影像捕捉處理技術，並能支援4K高解析度原生內容，以及遊戲機(Console)等級的影像顯示效能和流暢的自然語言(Natural Language)使用者介面運算能力，將驅動半導體產業持續往前邁進。
林修平進一步指出，行動裝置也將延續輕、薄的外型設計趨勢，因此如何利用有限的電路板空間為使用者帶來更高階的使用體驗，同時兼顧熱設計功耗(Thermal Design Power)與電池續航力，勢將成為處理器業者最大的開發挑戰。
有鑑於上述發展趨勢，安謀國際推出Cortex-A72處理器IP。相較於2014年發布的Cortex-A15核心，Cortex-A72效能提升約3.5倍，功耗則降低約75%；若再將Cortex-A72及Cortex-A53以大小核(big.LITTLE)架構配置，更可進一步優化整體處理器效能，並省下約40～60%的電力。
值得注意的是，安謀國際還同時發布了基於台積電16奈米進階版鰭式場效電晶體(FinFET+)製程的POP IP，其可使晶片供應商從28/20奈米加速轉換至更先進的16奈米FinFET+製程。
安謀國際應用工程經理徐達勇指出，目前市面上尚未出現16奈米行動應用處理器，不過隨著Cortex-A72問世，以及台積電16奈米FinFET+製程搭配ARM POP IP的強力助攻，將使客戶能快速投產基於Cortex-A72架構的行動處理器，預計2016年行動裝置市場將出現一番16奈米處理器激戰。
據悉，目前已有超過十家晶片商取得Cortex-A72核心授權，其中包括海思半導體、聯發科與瑞芯微電子等。林修平表示，近年來中國晶片業者積極卡位一線晶片供應商之列，並緊跟最新技術發展，此次海思半導體與瑞芯微等代表性廠商更搶先取得Cortex-A72授權，預期中國晶片業者在2016年第一輪16奈米處理器大戰中將不會缺席。
