CPO突破半導體極限 矽光子晶片即將上陣(1)

作者: 張齊如
2024 年 08 月 07 日
矽光子技術已成為半導體產業的關鍵研發核心,若能將處理光訊號的光波導元件整合到矽晶片上,同時處理電訊號和光訊號,便可達到縮小元件尺寸、減少耗能、降低成本的目標。 2020年Intel就已提出矽光子將是先進封裝技術的發展關鍵,如今四年過去,矽光子技術已真正成為半導體產業的關鍵研發核心,並預計兩年後將完成整合正式上陣。面對這次的「電」去「光」來新革命,業界廠商需要做足準備。...
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