無線區域網路聯盟(Wi-Fi Alliance)預定將於6月底前公布相容性測試標準(CTS),因此智慧型手機、平板裝置、小型基地台(Small Cell)、接取點(AP)及路由器品牌商,已開始加緊展開802.11ac產品部署,期能搶先取得802.11ac相容性測試標準認證,提早卡位市場先機。
Qualcomm Atheros市場行銷副總裁Susan Lansing表示,電信業者面對網路數據流量激增,正戮力借重布建支援多模的小型基地台以紓解網路壅塞問題,預期將激勵802.11ac晶片需求上揚。 |
高通創銳訊(Qualcomm Atheros)市場行銷副總裁Susan Lansing表示,802.11ac相容性測試標準即將出爐,將成為帶動802.11ac市場普及的最大動能,預期未來6~12個月內,將有更多配備802.11ac的行動裝置與網通終端商品上市。
據了解,目前美國零售的網通設備中,搭載802.11ac功能的比重已達7%;而至今一級(Tier One)行動裝置品牌商已有多達一百件以上的產品,而網通設備品牌商則有五十件以上的商品,係採用Qualcomm Atheros的VIVE 802.11ac方案,且產品已進入導入設計(Design In)階段。
Lansing透露,過去已有超過五百件智慧型手機和平板裝置終端商品內建該公司的802.11n方案WCN3660,而由於WCN3660和VIVE 802.11ac方案的接腳(Pin)相同,預期既有的802.11n品牌客戶將成為VIVE 802.11ac方案的潛在客戶群。
Lansing指出,隨著智慧型手機與平板裝置搭載802.11ac功能,小型基地台、接取點及路由器等網通設備品牌商亦緊鑼密鼓地投入802.11ac產品開發,以積極搶攻市場版圖。
有鑑於此,高通創銳訊已針對住宅、都會區及企業的小型基地台,推出基於28奈米(nm)製程生產的多模系統單晶片(SoC)方案,當中整合3G、長程演進計畫(LTE)及802.11n/ac。
Lansing認為,小型基地台支援3G、LTE和Wi-Fi已為大勢所趨,因此該公司推出多模SoC方案,降低電信業者布建小型基地台的成本與複雜度。此外,考量功率放大器會消耗小型基地台能源預算的二分之一,因此高通創銳訊多模SoC方案利用高通(Qualcomm)的四核心行動處理器Krait,再加上射頻(RF)線性技術,因此可將小型基地台的功率放大器功耗減少二分之一,有助於縮減電信業者整體建置成本的花費。該款多模SoC方案預計將於2013年下半年提供樣品。