符合USB 3.1規格的晶片方案將於下半年傾巢而出。USB開發者論壇(USB-IF)預定於今年上半年發布USB 3.1規格的相容性測試標準(CTS)，不僅有助激勵半導體業者加快USB 3.1規格晶片開發，亦將帶動相關測試設備需求。
台灣是德科技(Keysight Technologies)電子量測事業群應用工程部應用工程師蕭舜謙表示，電視機配備超高解析度(UHD)螢幕已為大勢所趨，故其搭載的介面規格亦將與時俱進，預期USB 3.1介面可望在電視市場迅速嶄露頭角。
蕭舜謙進一步指出，USB 3.1規格的CTS預計於上半年出爐，將有助加速主機端(Host)、集線器(Hub)、周邊等獨立型(Standalone)晶片發展，預計年底前相關方案即可輪番登場。
也因此，2014年下半年晶片商對於測試USB 3.1規格的儀器設備，如高頻寬示波器、整合示波器與電磁干擾(EMI)量測的綜合測試儀，以及電源測試儀器等需求將迅速升溫。蕭舜謙透露，該公司將於USB 3.1規格CTS定案後，隨即於下半年發表支援相關測試的儀器方案，迎合客戶需求。
據了解，目前除鈺創、賽普拉斯(Cypress)、瑞薩電子(Renesas Electronics)、微芯(Microchip)、威鋒等獨立型晶片商之外，英特爾(Intel)、超微半導體(AMD)亦將計畫於2015年推出整合USB 3.1規格的中央處理器(CPU)，將進一步推升USB 3.1市場普及速度。
蕭舜謙分析，從半導體業者和個人電腦(PC)品牌商的產品藍圖觀之，2015年USB 3.1規格將會成為PC的標準功能配備，並躍居傳輸介面主流；未來，亦將逐步進駐行動裝置市場。
此外，輝達(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、聯發科等晶片業者，也可望推出支援USB 3.1規格的新一代處理器，以強化4K×2K智慧電視主晶片的市場競爭力。
