Dialog亞洲區企業副總裁Christophe Chene表示，由於智慧型手機、平板電腦、顯示器以及超輕薄筆電(Ultrabook)在亞洲市場的需求日漸龐大，OEM為使產品能具備高節能效益的優勢，往往需要電源管理積體電路(PMIC)供應商第一時間的技術支援。為了滿足客戶此一需求，Dialog選擇在台灣設立亞洲總部，並且未來將招募更多研發和技術支援人才，強化客戶服務。
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| Dialog亞洲區企業副總裁Christophe Chene指出，透過於台灣設立亞太區總部，可強化該公司亞洲地區的業務開發，並與合作夥伴建立更緊密的關係。 |
Chene進一步指出，之所以選擇在台灣設立總部，不光只是著眼於台灣半導體生態系統健全完整，更重要的是台灣晶圓代工與IC封測的技術位居世界領先地位，將有助於提升電源管理晶片的整體效能。
事實上，Dialog已與台積電攜手成功開發下一世代的BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)技術，可提供行動裝置更高性能的電源管理晶片。此項BCD技術將可有效整合先進邏輯、類比、高電壓及場效應型電晶體(FET Type Transistor)，使Dialog的電源晶片可滿足行動裝置對於整合度更高、尺寸更小的嚴苛要求，預計今年底即可推出採用BCD技術生產的電源晶片。
Chene補充，藉由與台積電的密切合作，Dialog去年晶片出貨量增加61%，且當整個類比產業往12吋晶圓生產的方向發展時，雙方在BCD技術上持續保持合作，能夠促成加速開發下一世代的電源管理晶片，為該公司奠定市場領先的優勢。
除與台積電攜手研發新技術外，Dialog亦與安謀國際(ARM)緊密合作。為提高終端裝置的電源效能，Dialog採用32位元Cortex-M0架構處理器於電源晶片中。
此舉不僅可使電源設計更具彈性化，還可將精密的數位控制導入電源管理中，讓電池壽命得以延長，功耗可再次降低，以提升新一代裝置的使用者體驗。
另外，為進一步拓展中國大陸智慧型手機市場，Dialog也將在不久後於上海成立新辦公室。Chene透露，此一據點係以業務開發為主，期強化與中國大陸手機品牌業者的合作關係。
據了解，Dialog於2010年營收為2.97億美元，2011年則攀升至5.27億美元，成長高達78%，遠優於混合訊號同業平均1.5%的成長，為過去一年歐洲半導體業者中營收成長幅度最大的公司。晶片出貨量方面則從2010年的2.12億顆大幅擴大為3.42億顆。未來該公司將持續鎖定平板電腦、智慧型手機、筆記型電腦、照明、顯示器以及汽車應用等目標市場。
