Dialog Semiconductor宣布推出該公司第一款汽車等級可配置混合訊號IC(CMIC) SLG46620-A。在現今的先進汽車市場中，製造商必須提供最新的安全、舒適以及自駕功能，因此需要愈來愈多IC晶片。但目前能夠支援這些汽車功能的晶片產品受到分離建置和標準IC的限制，得需要很高的物料成本(BOM)才能達成。
高度靈活的SLG46620-A透過將Dialog的GreenPAK平台引入汽車領域來面對這些挑戰，成功降低專案成本，縮短產品上市時間並統一開發流程。該CMIC結合GreenPAK系列的其他成員一起取代了汽車應用中的數十個零組件，大幅優化靈活性，減少尺寸並降低BOM。
每個汽車級GreenPAK基礎晶片零件均可編成為多種符合AEC-Q100標準的IC，並實現包括電源排序，電壓監控，系統重設，LED控制，頻率檢測，感測器介面等功能。每個客製化的工廠編程IC都有自己獨特的零件編號，頂部記號，汽車級資料表和生產零件核准程序(PPAP)。 在生產中，客戶獨特的GreenPAK配置將在工廠進行編程和測試，以確保其符合汽車可靠性水準的功能規格。
CMIC使OEM能夠創建靈活的基礎平台，這些平台可以輕鬆客製化，設計人員無需支付額外成本。Dialog汽車GreenPAK產品組合的可擴充性使客戶能夠選擇最適合其需求和預算的CMIC。
Dialog Semiconductor汽車業務部資深副總裁Tom Sandoval表示，汽車電子設計人員將從SLG46620-A CMIC提供的靈活性和低延遲中受益匪淺。由於GreenPAK產品能夠快速有效地處理非同步輸入，因此SLG46620-A非常適合實現安全功能特色。汽車市場發展迅速，這只是Dialog CMIC汽車產品系列中的第一款設備，未來我們將持續推出更多產品。
