Dialog Semiconductor (DLG)近日宣布推出其SmartBond系列的新一代產品DA14586。此一全新的系統單晶片(SoC)是Dialog首個獲認證可支援最新Bluetooth 5.0規格的獨立裝置，具備了最低功耗以及無與倫比的功能，提供客戶先進的使用情境。
Dialog Semiconductor資深副總裁暨聯網事業群總經理Sean McGrath表示，該晶片不只擁有SmartBond系列一貫的靈活性和低功耗等特性，現在又加入了支援Bluetooth 5.0的功能以及整合式麥克風介面，為該公司推出的系統單晶片開啟了一扇迎接聯網裝置及應用的大門。
該晶片提供了更大彈性、最小尺寸以及功耗最小的先進應用。新增功能還包括一組先進的電源管理設定，其升降壓轉換器能支援大部分的一次電池類型。Bluetooth 5.0標準是連接性裝置最令人期待的發展之一，Dialog推出經認證並支援Bluetooth 5.0獨立系統單晶片，利於此標準的發展。
除了支援Bluetooth 5.0，DA14586針對用戶應用提供的記憶體空間為前一代產品的兩倍，使其成為在近接標籤、信標、聯網醫療裝置及智慧家庭應用中新增Bluetooth low energy特性的理想選擇。在此同時，整合的麥克風介面能降低語音指令遙控器的系統成本，而這是一個持續成長中的市場。DA14586的先進功能，使其也能簡單支援以網狀網路(Mesh)為基礎的網路應用。
