戴樂格(Dialog)宣布其受歡迎的SmartBond藍牙低功耗系統單晶片(SoC)系列元件將增加藍牙技術聯盟(Special Interest Group, SIG)所批准的網狀網路(mesh)支援。該公司正在為最新的SmartBond產品提供mesh支援，從DA14682和DA14683開始，緊接著是DA14586和DA14585，包括高溫衍生元件。以上所有元件都已獲Bluetooth 5認證，可促成最佳高效mesh建置。
Dialog資深副總裁暨連網事業群總經理Sean McGrath表示，Bluetooth 5和mesh的功能為消費者與工業環境開啟了通往許多嶄新強大應用的大門，連網距離和範圍再也不是需要考慮的問題。除了低功耗性能以及該公司客戶原本即可獲得的產品支援，該SoC還增添了mesh的主要效益。
最近甫獲市場採納的藍牙mesh規範對於裝置製造商和消費者而言都意義重大，藍牙裝置變成強大的互連網路節點，擴大覆蓋距離，解決了藍牙標準長期以來所面對的挑戰。這點確保了不同製造商的裝置消費者仍可一起使用，產生流暢的使用者體驗，而且能用智慧型手機、平板電腦或語音控制智慧型喇叭輕鬆控制。
藍牙低功耗加上mesh的支援，成為了消費性應用建置mesh的理想方案，例如智慧家庭、智慧照明與信標(beacon)，以及包括工業自動化、資產追蹤、能源管理、智慧城市等商業化應用。為縮短客戶開發時間，該公司提供了一套經過認證與測試的mesh評估系統，可以在所有獲得mesh支援的SmartBond元件硬體開發套件上執行。
