美高森美(Microsemi)與Digi-Key攜手合作，供應SmartFusion 2系統單晶片(SoC)現場可編程閘陣列(FPGA)創客板給Digi-Key的全球客戶群。此款低成本的評估平台，能讓硬體與韌體工程師在針對SmartFusion2裝置內的ARM Cortex-M3和12K邏輯單元(LE) FPGA結構開發嵌入式應用時減少阻礙。產品內容包含新款 SmartFusion2 板，用於供電、編程和通訊的USB纜線。
Microsemi全球經銷業務副總裁 Phil Sansone 表示，該公司很高興能與Digi-Key合作，提供SmartFusion2創客板，相信Digi-Key的廣大客戶群將可在眾多應用中運用這款低成本平台而受益。
此板件能使用Microsemi SmartFusion2 SoC FPGA快速開始進行設計，此系列裝置能為低密度FPGA提供更多資源，並且具有最低的耗電量、經過證實的安全性，以及單一事件擾亂(SEU)FPGA配置的耐受能力。SmartFusion2-010 SoC FPGA的主要特點包括ARM Cortex-M3處理器、GigE MAC、USB OTG、內建DDR2/3控制器、其他眾多週邊裝置、12K FPGA LE，以及最高等級安全性，可保護客戶IP。此創客板也具有 1000BASE-T PHY與連接器、兩個供ESP32與ESP8266(未隨附)使用的無載介面、USB連線能力等多種功能。
該款低成本的評估板能讓韌體與設計工程師發揮Microsemi SmartFusion2 架構的強大威力。評估板本身相當適合多種應用的原型製作，像是物聯網閘道器、醫療儀器、手持工業用/測試產品、馬達控制、安全連線設計等。
