DLP技術結構光助力 3D掃描準確度再提升

2018 年 12 月 06 日
三維(3D)掃描是可以用來獲取體積數據的強大工具,可用於各種計量、檢測、偵測和3D成像設備。每當設計人員需要進行高速且高準確度的毫米到微米解析度掃描時,經常會選擇DLP技術的結構光系統。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

CIS應用百百種 AMR開拓智慧無人載具時代

2022 年 09 月 15 日

機器視覺系統層層把關 藥瓶檢測效率一日千里

2019 年 10 月 31 日

雙單臂協作搭配精準力覺 軟板/排線組裝也能自動化

2019 年 12 月 21 日

結合協作機器人/AGV AMR半導體廠智慧作業新選擇

2021 年 08 月 05 日

高光譜成像技術出現重要進展 顯微手術再添利器

2023 年 04 月 10 日

AI強化影像感測效能 自駕/智慧工廠視覺能力步步高(2)

2024 年 02 月 02 日
前一篇
IoT提升電源量測挑戰 低功耗/大電源皆為未來趨勢
下一篇
Arm發表ServerReady相容計畫