Dow Corning發表三款雙組分高折射率(Two-part HRI)矽封膠新產品，以支援成長快速的發光二極體(LED)市場。該公司新封膠不但提供更高透光率及適合各種不同應用的硬度，對於高溫、化學腐蝕和紫外線照射的卓越抵抗能力更勝過市場上其他LED封膠。
多數LED都覆蓋一層保護性封膠，以避免電氣和環境損害，同時提高光輸出並將熱量累積減到最少。此外，封膠還能塑模製成透鏡片狀，以便產生特定的光強度分布模式。之前，封膠多半由環氧樹脂和其他有機材料製成，因為它們的硬度、透明度和低成本比較符合應用需求。但隨著電子產業發展出功率更大的高亮度LED，矽封膠愈來愈受歡迎，因矽封膠不僅可承受遠超過環氧樹脂的LED操作溫度，還能相容於無鉛回焊製程，更提供極高透光率、優異材料附著性、低吸濕性及各種不同的硬度和黏性。
該公司雙組分高折射率封膠總共三種配方，它們各有其最適合的用途和製程。OE-6665 A/B提供最大硬度和低黏性，OE-6630 A/B提供較軟的配方和類似的低黏性，而OE-6635 A/B雖也提供較軟的成份，但黏性卻增加一倍。三種產品都具極高透明度，折射率為1.53，市場其他矽封膠產品的折射率則只有1.4。
Dow Corning網址：www.dowcorning.com
