數位相機(DSC)等可攜式裝置向來是記憶體多晶片封裝(MCP)產品最主要的應用市場，而隨著數位相機產業紅海化，諸多廠商無不試圖整合射頻(RF)通訊功能，以突顯自家產品的差異性，此一趨勢也為系統封裝(SiP)業者開創出新商機。
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| 鉅景科技總經理王慶善透露，隨著日韓數位相機品牌客戶對射頻SiP的詢問度越來越高，射頻SiP方案進軍DSC市場的時機已然成熟。 |
近年來數位相機規格趨向同質化，原本就和日韓數位相機品牌業者有長期合作關係的鉅景，已漸漸感受到這些客戶正試圖整合新的功能，以擺脫殺價競爭的局面。鉅景科技總經理王慶善表示，這些以往單純只需要記憶體MCP產品的日韓客戶，已開始詢問鉅景有無能力提供射頻SiP方案。這也讓已經投入射頻SiP整合研發一段時日，甚至連自有微波實驗室都已建置完成的鉅景，感受到推廣射頻SiP方案的時機已經來到。
事實上，鉅景已決定藉由即將到來的台北國際電腦展(Computex)，向業界展示其射頻SiP整合的研發成果，從針對DSC客戶族群研發的無線區域網路/藍牙整合方案，到結合全球微波存取互通介面(WiMAX)與無線區域網路於單一封裝中的創新產品，都將成為鉅景今年Computex的展示重點。
隨著記憶體MCP技術日益成熟，許多業者都已開始利用MCP技術實現異質晶片整合，形成SiP產品以搶占更多商機。舉凡邏輯/類比、邏輯/邏輯、射頻/射頻等組合搭配，在技術上都已相當穩定，也已經商品化。但不可否認的是，就應用市場區隔來看，智慧型手機仍是這類SiP產品最主要的需求來源。
