DSC需求浮現 射頻SiP應用再下一城

作者: 黃繼寬
2010 年 04 月 30 日

數位相機(DSC)等可攜式裝置向來是記憶體多晶片封裝(MCP)產品最主要的應用市場,而隨著數位相機產業紅海化,諸多廠商無不試圖整合射頻(RF)通訊功能,以突顯自家產品的差異性,此一趨勢也為系統封裝(SiP)業者開創出新商機。
 




鉅景科技總經理王慶善透露,隨著日韓數位相機品牌客戶對射頻SiP的詢問度越來越高,射頻SiP方案進軍DSC市場的時機已然成熟。



近年來數位相機規格趨向同質化,原本就和日韓數位相機品牌業者有長期合作關係的鉅景,已漸漸感受到這些客戶正試圖整合新的功能,以擺脫殺價競爭的局面。鉅景科技總經理王慶善表示,這些以往單純只需要記憶體MCP產品的日韓客戶,已開始詢問鉅景有無能力提供射頻SiP方案。這也讓已經投入射頻SiP整合研發一段時日,甚至連自有微波實驗室都已建置完成的鉅景,感受到推廣射頻SiP方案的時機已經來到。
 



事實上,鉅景已決定藉由即將到來的台北國際電腦展(Computex),向業界展示其射頻SiP整合的研發成果,從針對DSC客戶族群研發的無線區域網路/藍牙整合方案,到結合全球微波存取互通介面(WiMAX)與無線區域網路於單一封裝中的創新產品,都將成為鉅景今年Computex的展示重點。
 



隨著記憶體MCP技術日益成熟,許多業者都已開始利用MCP技術實現異質晶片整合,形成SiP產品以搶占更多商機。舉凡邏輯/類比、邏輯/邏輯、射頻/射頻等組合搭配,在技術上都已相當穩定,也已經商品化。但不可否認的是,就應用市場區隔來看,智慧型手機仍是這類SiP產品最主要的需求來源。

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