三維晶片(3D IC)半導體電子設計自動化(EDA)工具問世加速產業發展。過去3D IC遲遲未能起飛的原因除了高成本之外，未完整的產業鏈，尤其是EDA工具尚未完備，更是影響3D IC發展進程，隨著EDA業者計畫陸續推出3D IC設計工具，3D IC發展速度可望加快。
 |
| 新思科技3D IC策略行銷資深總監Steve Smith表示，2013～2014年該公司將推出全新針對3D IC所開發設計的EDA工具。 |
新思科技(Synopsys)3D IC策略行銷資深總監Steve Smith表示，EDA工具被IC製造商或設計業者視為產品能否成功開發的關鍵之一，3D IC產業亦為如此，先前3D IC EDA工具尚未推出時，業者僅能根據現有的EDA工具進行3D IC的研發，因此面對3D IC不同以往的技術挑戰，無法有效快速解決，造成IC晶圓廠或封裝廠需要更多時間解決問題。
據了解，新思科技為最快推出3D IC EDA工具的廠商，其他EDA業者將隨後發布。Smith認為，舉凡矽穿孔(TSV)、2.5D IC、Silicon Interposer、Micro Bump都是3D IC技術涵蓋範圍，因此要開發符合不同技術所需的3D IC EDA工具，實非易事，過去，礙於3D IC技術門檻較高，因此EDA工具經過一段較長的時間才得以正式推出，以新思科技來說，該公司與台機電3年前即進行3D IC技術的發展，與工研院亦從2年前開始合作，進行3D IC測試相關研究，直至今日，才正式發表3D IC EDA工具。
新思科技3D IC EDA解決方案包括IC實作及電路模擬產品的強化版本，Smith指出，新的3D IC EDA工具為利用TSV及Silicon Interposer，所謂真正的3D IC技術解決方案，並經過矽晶驗證，對推動3D IC產業發展相當重要，雖然3D IC EDA工具是基於現有的EDA解決方案強化而來，但已可針對3D IC目前遭遇到較大的問題，如散熱、高成本、產品上市時間較長等，一一破解。
事實上，除了技術門檻的問題外，3D IC應用需求的發生，亦為左右EDA業者推出解決方案的關鍵。Smith解釋，先前採用3D IC架構的應用多為記憶體，較難全面驅動3D IC產業的發展。不過，近期賽靈思(Xilinx)與台機電成功推出2.5D、容量提高四倍的現場可編程閘陣列(FPGA)，以及行動裝置微處理器(MPU)為因應裝置輕薄趨勢，進而整合記憶體，皆開始採用3D IC技術進行研發。
另外，網通設備大廠如華為、中興、思科(Cisco)等對於高效能、高記憶體容量網通晶片的需求，亦促使網通晶片改採3D IC。Smith強調，更多半導體IC產品加入3D IC陣容後，預期市場規模將可逐漸開展。
