Epson採用超精巧型WCSP開發出全球最小的閘陣列

2006 年 02 月 27 日

精工愛普生(Seiko Epson)先前表示,其IC設計設計部門已開發出全球最小的閘陣列,採用封裝尺寸只有2.41mm×2.41mm的超精巧型WCSP(晶圓晶片級封裝)。精工愛普生成功的將閘陣列產品實現於全球最小的封裝架置面積。
 

S1L50000系列裡的小規模閘陣列產品優勢不只是更小的封裝尺寸,更以不同數量的邏輯閘套件提供各種產品。所有的新產品都能與現有的S1L50000系列相容(核心電壓:3.3V、I/O電壓:5V、消耗功率:0.7μW/MHz/BC等等),因此它們可以使用在同類型的操作環境裡。
 

由於採用了超精巧型WCSP,精工愛普生成功地將目前S1L50000 系列裡的閘陣列尺寸縮小到目前的30%。這些產品非常適合應用在一些架置面積十分有限的裝置上,如卡式裝置、攜帶式裝置或其他設備等等。符合精工愛普生強調產品省空間、省能源及省時間的特點,將可大幅節省客戶產品的組裝空間。此外,因為使用了ASICs ,精工愛普生能在短時間內提供樣品交付與支援所有量產前的工作需求。工程師因此能在短時間內於設計系統設備的最後階段變更電路板的設計、增加功能、與調整電路。
 

台灣愛普生網址:www.epson.com
 

標籤
相關文章

賽普拉斯USB元件提供車用可攜式裝置連結

2009 年 09 月 25 日

歐司朗TOPLED Compact支援LCD背光照明

2010 年 12 月 10 日

賽靈思再推28奈米FPGA/EPP平台產品線

2012 年 03 月 05 日

INVECAS/Molex開發車載資訊娛樂系統模組

2018 年 03 月 15 日

西門子啟動智動化加速半導體產業數位轉型

2019 年 09 月 26 日

大聯大世平推出基於Artery USB耳機

2022 年 03 月 11 日
前一篇
飛利浦、三星和西班牙最大行動業者於3GSM世界大會展示NFC技術應用
下一篇
發揮產品線與FAE陣容優勢 品佳打造完整電源方案