Epson Toyocom已成功開發出世界上最薄的kHz頻率商用晶體元件。此款新型的音叉型石英晶體元件型號為FC-13E，最大厚度僅有0.48毫米。
FC-13E甚至超越先前所推出的FC-13F，FC-13F於2007年1月發表時，最大厚度僅0.6毫米，是當時同級中最薄的晶體元件。Epson Toyocom除了利用其QMEMS技術，進一步將晶體元件更薄型化外，還透過其專有的封裝技術開發出超袖珍的音叉型晶體晶片。
近年來，由於對多功能，高安全性的智慧卡需求日與俱增，提高了市場對於能具備時間管理功能的薄型卡片(最普遍即為信用卡)之強烈需求，用來製作此類型卡片的關鍵零組件即為kHz頻率晶體元件。對於晶體元件製造商來說，最大的挑戰莫過於必須開發出厚度低於0.5毫米的表面黏著元件(SMD)式kHz頻率晶體元件。
為了因應此趨勢，Epson Toyocom利用先進QMEMS技術開發出可完美貼附於薄型卡片封裝內的超薄型音叉型晶體晶片FC-13E。元件外部以金-錫合金密封封裝，材料厚度也進行最佳化處理。相較於上一代的FC-13F，FC-13E薄了約20%，藉由將厚度從0.6毫米降低至0.48毫米，Epson Toyocom實現了讓薄型卡片也能具備時間管理的功能。
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