2009年ASML年度研究成果發布會特別報導

EUV/Holistic雙箭齊發 ASML再創微影新局

作者: 王智弘
2009 年 11 月 16 日
在相關供應鏈業者通力合作下,市場期盼多年的EUV微影系統終於粉墨登場,預料將為半導體業者在32奈米以下技術節點的發展增添助力。與此同時,在各個製程步驟中融入微影考量以提升晶片微縮良率的Holistic微影新思維,也逐漸受到市場重視。
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