EV Group推出新世代GEMINI全自動晶圓鍵合生產系統，適用於300mm晶圓。新世代GEMINI設備平台以全球高產能製造晶圓鍵合的產業標準為基礎，包含全新設計的高強度鍵合腔體，可確保在更大的晶圓上製造的MEMS元件具備優異的鍵合品質與良率。EVG已出貨數台此全新設備平台的GEMINI系統交付給多家MEMS製造商。
根據Yole Group資料顯示，MEMS市場預計將從2023年的146億美元增長到2029年的200億美元。此增長主要由慣性感測器、麥克風和新一代MEMS(包括微型揚聲器)所推動，這些元件越來越多地應用於智慧手錶、真實無線立體聲耳機和其他消費性穿戴裝置。許多MEMS元件需要避免受外部環境的影響，或者只能在受控氣氛或真空下運行。基於金屬的晶圓鍵合透過實現密封和壓力或真空封裝在這些MEMS元件的製造中發揮至關重要的角色。
MEMS製造商已開始從200mm生產線轉向300mm生產線，以實現規模經濟效益，滿足市場對MEMS元件日益增長的需求，並支援CMOS-MEMS整合等新的元件整合方案，以及生產超音波MEMS和微鏡等具有更大占用面積的MEMS元件。然而，與200mm晶圓相比，遷移到300mm晶圓需要更高的鍵合力，以確保在更大的表面積上保持相同的鍵合壓力。
EVG的新世代300mm晶圓GEMINI系統超越了300mm MEMS製造所需的規格，可滿足當前和未來MEMS元件世代的需求。GEMINI平台是一個整合式模組化系統，適用於對準晶圓鍵合，最多可配備4個鍵合腔體，具有最高達350 kN的可調節鍵合力、高真空以及超壓能力。它更保留了上一代平台的業界領先功能，包括全自動光學對準、具有可客製化模組配置的完整靈活性，以及支援各種廣泛的鍵合製程。
EV Group技術總監Dr. Thomas Glinsner表示：「EVG在為MEMS產業提供晶圓鍵合生產系統方面擁有超過30年的豐富經驗。透過與客戶和合作夥伴密切合作，我們可以很早就看到這個市場的關鍵趨勢和轉折點，並據此進行規劃。我們的新世代GEMINI晶圓鍵合系統是EVG將我們長期願景和經驗付諸行動的一個典型例子，其成果是MEMS產業中同類產品中的首款晶圓鍵合機，可協助我們的客戶保持在其技術藍圖上，並將創新且令人興奮的新MEMS元件和終端產品推向市場。」
EVG現在接受新世代GEMINI全自動晶圓鍵合生產系統的訂單，並在EVG總部提供產品展示。
