看準軟性透明基板為未來軟性顯示器的關鍵技術，工研院已研發多用途軟性電子基板(FlexUPD)技術，藉由玻璃作為可撓式透明板材設計並已實際應用，台廠若利用既有薄膜電晶體液晶顯示器(TFT LCD)面板廠的玻璃面板設備與製程進一步開發軟性顯示器，將可發揮最大經濟效益。
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| 工研院顯示中心組長李正中表示，軟性電子基板技術已可大量導入TFT液晶面板製程開發軟性薄膜元件與應用。 |
工研院顯示中心組長李正中表示，工研院已改善黏著型基板技術在多層對位不準與殘膠等嚴重問題，現階段透過塗布型基板技術除提升對位精準度解決殘膠問題外，更可運用於350℃高溫TFT製程，因此已可大量導入TFT液晶面板製程開發軟性薄膜元件與應用如面板廠如奇美、友達毋須購買額外捲對捲(R2R)、塗布設備，可透過既有玻璃面板設備直接生產軟性顯示面板。
李正中表示，工研院多用途軟性電子基板在製程、材料技術於今年獲得突破性改善，在製程增進方面，至2010年11月為止，已改善觸控式薄膜邊角動態影像邊緣感測，在大尺寸軟性投射式電容觸控膜顯示時仍保持在6吋顯示的穩定畫質。
而至2010年6月，軟性阻氣基板透過多層堆疊優化，平均透光率已提高10%達85.6%，李正中進一步說明，經過製程簡化、設備改善與環境控制，固定面積內粉沉降低80%，導入60℃、12小時有機發光二極體(OLED)-TEG測試後，正面已無暗點增加，進一步提升顯示效能。
據了解，多用途軟性電子基板應用規畫包含軟性主動矩陣式有機發光二極體(AMOLED)、軟性TFT LCD與軟性電容式觸控薄膜、軟性電泳式顯示器(AMEPD)。工研院材化所組長李宗銘則表示，該單位針對軟性AMOLED撓曲顯示亮度已有大幅進展，主要透過改善OLED結構設計與封裝，實際運用玻璃基板OLED量產設備製作可撓式AMOLED，已大幅改善衰減，以製作6吋可撓式AMOLED為例，2010年可達到在R=5公分、彎曲三千次後亮度衰減壓低到25%，相較於2009年4.1吋R=5公分、彎曲二千五百次亮度衰減90%，已有效增大尺寸與改善亮度。
