FO-WLP/CIS聯手帶動半導體玻璃需求

2021 年 03 月 18 日
由於FO-WLP與CMOS影像感測器(CIS)需求快速成長,研究機構Yole Developpement預估,從2019年到2025年,全球半導體玻璃市場的規模,將從1.96億美元成長到5.9億美元,複合年增率(CAGR)高達20%。其中,FO-WLP所使用的玻璃基板,包含玻璃晶圓與玻璃面板,成長速度都將比其他半導體玻璃應用來得更快。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

穿戴式應用潛力大 MEMS感測器成長添柴薪

2013 年 04 月 29 日

Yole:台積躍居專業MEMS晶圓代工龍頭

2013 年 05 月 06 日

競推64位元方案 處理器廠MWC隔空較勁

2014 年 02 月 27 日

半導體景氣回神 3月北美設備B/B值創5年多新高

2016 年 04 月 25 日

低功耗很重要 半導體元件使用階段碳足跡占比逾6成

2023 年 09 月 28 日

各國積極培植半導體產業 台灣前後段占比雙雙下滑

2023 年 10 月 12 日
前一篇
是德5G測試平台推進3GPP Rel-16 5G NR資料連接
下一篇
Ansys/是德強化DME 簡化系統設計流程