傳統上，現場可編程閘陣列(FPGA)業者是以銷售晶片與功能電路的矽智財(IP)作為主要營收來源，但快輯(QuickLogic)近日宣布，其專利的超低功耗可編程邏輯技術也將以矽智財的型式授權給其他晶片業者使用，此舉可望造福眾多系統單晶片(SoC)設計公司，讓晶片設計公司開發出更具彈性的SoC。
快輯日前宣布與格羅方德(GlobalFoundries)建立合作關係，將開放晶片設計公司取得快輯授權許可，進而將ArcticPro超低功耗eFPGA技術融入其SoC設計中，並應用於格羅方德主流的65nm、40nm，以及全新22nm全耗盡型絕緣層上覆矽(FD-SOI)製程技術。
據美國市場研究機構MarketsandMarkets指出，物聯網(Internet of Things, IoT)市場在2022年預計將成長至110億美金，在這樣急速成長的推動之下，嵌入式半導體智財(Embedded Semiconductor Intellectual Property)市場可望在2022年突破70億美元，此趨勢也將為SoC設計業者帶來全新挑戰。
物聯網市場所含括的終端產品不計其數，更有眾多單一SoC設計無法滿足的產品類別，這狀況與智慧型手機主導的行動市場是相當不同的，再加上將SoC裝置引進市場的成本持續成長，也因此SoC更需具備彈性，以能應用在各式終端產品設計上。最合乎經濟效益的作法便是透過嵌入式可編程邏輯(Embedded Programmable Logic)達成。
快輯總裁暨執行長Brian Faith表示，快輯在超低功耗可編程邏輯技術已有將近三十年的研發經驗，這次支援SoC設計需求終能得以發揮所長，並進一步擴展市場版圖。
為降低設計風險並加速ArcticPro超低功耗eFPGA在全新SoC設計中的應用，快輯將於2017第一季推出Borealis設計工具套裝組合。此套工具將能協助SoC設計公司評估、確定客製eFPGA邏輯晶胞陣列(Cell Array)的大小，以便將eFPGA整合到SoC設計中。
ArcticPro超低功耗eFPGA智財目前開放格羅方德65nm與40nm製程設計採用，並緊接在2017年開放22nm FDX製程。此外，快輯還將於2017公布更多晶圓代工合作夥伴。
