GSA出版2010年記憶體研討會報告

2010 年 07 月 07 日

全球半導體聯盟(GSA)正式宣布出版2010 GSA記憶體研討會報告(Memory Conference Report)。GSA於2010年3月16日在台北盛大舉行GSA記憶體研討會,邀請到許多產業領袖及來自記憶體領域跟系統廠商的專家和分析師,以「結合記憶體及邏輯IC(Logic IC)以達到更佳系統效能」為活動主軸,造成廣大迴響。
 



GSA記憶體研討會報告秉持論壇的主題,不僅詳實地記錄活動當天演講者與各大廠代表之真知灼見,也統整當前記憶體產業的重要市場資訊,更結合大廠的獨特觀點以及各種技術對照資料與其應用領域。
 



除此之外,GSA與其長期夥伴–工研院產業經濟與趨勢研究中心(IEK)合作,在報告中融入了研究團隊公正中立的觀點與看法。
 



全球半導體聯盟網址:www.gsaglobal.org

標籤
相關文章

Rambus記憶體技術再突破

2009 年 10 月 27 日

承偉參展2014日本嵌入式系統博覽會

2014 年 05 月 15 日

華邦高容量可堆疊式記憶體支援NXP處理器

2019 年 08 月 16 日

晶心新RISC-V處理器支援向量延伸架構

2020 年 01 月 10 日

EPS Global/新唐聯手拓展MCU安全生態系統

2021 年 09 月 14 日

英飛凌推出1Mbit/4Mbit車規級F-RAM記憶體

2023 年 08 月 14 日
前一篇
NFC廠商成立MIFARE4Mobile聯盟
下一篇
擺脫利基格局 車載視訊監控走向大眾