隨著行動裝置的資訊傳輸量增加與體積輕薄化，對電路板線路微細化的要求也隨之提升，未來印刷電路的線寬將逐步朝10～20μm邁進，但目前黃光蝕刻技術僅能達到30μm。工研院(ITRI)電子與光電系統研究所近期發表「高深寬比無光罩超細線印刷技術(High Aspect Ratio Semi-Additive Process, HA-SAP)」，大舉突破了電路印刷的技術瓶頸，可實現線寬10～20μm的印刷電路，可望帶動相關產品發展。
電子與光電系統研究所副所長胡紀平表示，未來許多電子產品所使用的電路板，其線路密度將越來越高，如何實現更纖細的印刷線路，成為一大重點。但以目前的技術，要進一步實現更纖細的印刷電路有其困難。目前印刷電路的線寬最細可做到18.4μm，但高度卻只有7.5μm。由於深寬比(Aspect Ratio)不足，這樣的電路對電流的承受能力有限。HA-SAP技術則可實現寬度14.2μm、高度16.6μm的印刷線路，深寬比可達1：1，因此線路能承受的電流可比目前還要大2.5倍。
胡紀平也指出，一般印刷電路的線路剖面為半圓型，其形狀特點不容易偵測，以致於無法應用於高密度3C產品、車用等高階應用，而HA-SAP技術做出來的電路剖面是方形的，溝壁與底部的角度接近90度，是技術上的一大突破，如此一來，許多物聯網感測器的資料便可採用新的導線技術來傳輸。
另外，此技術還有一項特點在於，現有的印刷電路技術須要用到電鍍鎳、銀線來印刷，而HA-SAP則是採用全銅線路。此一技術的突破，可望帶來新的市場應用，尤其是高階的柔性電路板(FPC)。目前柔性電路板所使用的線路材料中，導電率最高的是銅。
工研院也透過與日本印刷大廠SERIA締結合作夥伴，目前已有支援該技術的機台，可提供完善的量產技術給未來需要此製程的客戶。過去工研院與SERIA的合作是在觸控面板領域，不過當觸控轉到柔性電路板時，須要的不只是細，還要能乘載更高的電流，導致線路截面積必須很大。為此，工研院花了一年多時間，研發出HA-SAP技術，才順利增加線路截面積。
SERIA代表取締役社長新妻勉表示，超細電路印刷並不容易，該公司在轉寫上使用的油墨、機台的印刷精度方面做了不少調整，並透過與製程結合，才得以有此一細線印刷的成果。
在應用市場方面，HA-SAP未來主要瞄準的市場有三，一是消費性電子，因其所需密度很高、資料量要很大；二是輕薄、低功耗的物聯網感測器，要達到低功耗，線路導電度必須夠高；三是4K/8K顯示器，當線路越來越多，驅動器晶片也會越來越多，成本將隨之提升，因此透過將其變細，本來要8～10顆的驅動器晶片，使用數量將可降低一半，可大幅降低成本。
