HBM整合難關重重 PhRC縮短產品上市時間
在不斷進化的半導體技術領域中，高頻寬記憶體(HBM)受到越來越多關注，HBM所提供的效能，遠遠勝過雙倍資料速率(DDR)和SDRAM等傳統記憶體技術，徹底改變電子產品的硬體規格。 使用高頻寬記憶體已成為高效能運算(HPC)CPU、GPU和AI應用的基本要件。然而，高頻寬記憶體整合，為封裝設計師帶來重大挑戰，因為這種封裝具有獨特的架構和嚴格的效能要求。筆者將探究高頻寬記憶體整合方法論的複雜性，並討論創新的方法如何克服這些障礙。...
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