HBM4 2025年量產在即 JEDEC將完成標準

作者: 吳心予
2024 年 07 月 15 日
JEDEC固態技術協會於2024年7月10日宣布,新一代高頻寬記憶體(HBM)標準HBM4即將完成。在此之前,三星(Samsung)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)都在2022年投入HBM4的研發,並預計HBM4在2025~2026年量產,可見HBM4的市場競爭在標準完成之前早已開跑。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

半導體業大者恆大 2019資本支出集中率再攀高

2019 年 11 月 08 日

LPDDR5標準更新 記憶體頻寬更上一層樓

2021 年 07 月 30 日

調研:三星穩坐晶圓製造龍頭 前五大占全球產能53%

2020 年 02 月 17 日

DRAM市場供需持平 力抗貿易戰與新冠病毒

2020 年 02 月 19 日

WD/Kioxia發表BiCS5 3D NAND全面進入百層世代

2020 年 02 月 26 日

Strategy Analytics:2022年Q1前三大智慧手機記憶體廠市占率達85%

2022 年 07 月 18 日
前一篇
5G/5G RedCap大舉進軍車聯網應用
下一篇
伊雲谷集團/AWS簽訂戰略合作協議