HDTV影像全面升級

HDTV SoC方案大行其道 半導體業者加碼布局

作者: 林苑晴
2007 年 12 月 24 日
HDTV晶片邁向SoC的趨勢已漸成形,此將嚴重影響被整併的關鍵零組件市占率,甚至逐步在市場消失,另一方面,隨著SoC整合度提高,技術整合度將成為半導體業者在市場生存的另一大關卡。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

蘋果/微軟反攻 Android陣營士氣受挫

2011 年 04 月 11 日

克服IC線寬微縮/訊號傳輸瓶頸 CMP/銅製程加速半導體演進

2014 年 08 月 11 日

專訪是德科技電源與能源部產品企畫師Bob Zollo 是德四通道功率分析儀重裝上陣

2015 年 12 月 21 日

眺望CES 2016 四大亮點透露消費電子新風向

2015 年 11 月 09 日

機械手臂/視覺無縫整合好處多 產線設定/調度事半功倍

2018 年 09 月 20 日

資通訊軟硬體技術加持 電動車效能改善上軌道

2019 年 04 月 08 日
前一篇
QuickLogic軍事溫度可配置技術可量產
下一篇
R&S發表無線通訊裝置產線測試儀