HDwire介面將成4K×2K薄型電視發展的重要推手。由美商傳威(TranSwitch)與國際電視大廠共同發布的新一代影像傳輸介面–HDwire，由於可提升電視螢幕解析度至4K×2K水準，同時達成厚度4毫米(mm)左右的產品設計，因而備受市場矚目。
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| 美商傳威業務拓展總監林銘賢分析，由於全高畫質電視價格已殺到谷底，日、韓業者為拉抬產品毛利，今年勢將加速部署4K×2K超薄電視。 |
美商傳威業務拓展總監林銘賢表示，2012年將成4K×2K薄型電視的起飛年，全球電視品牌廠已競相在國際消費性電子展(CES)中發布相關產品。不過，當面板解析度及畫面更新率(FPS)暴增，對內部影像傳輸介面的效能要求也隨之攀升，導致低電壓差動訊號(LVDS)控制器及電纜數量大增，加劇螢幕成本和厚度。而HDwire每條鏈路可支援5Gbit/s傳輸速率，可省下大量的電纜和連接器成本，將可取而代之，可望加速4K×2K薄型電視問世。
林銘賢透露，HDwire係傳威與韓國一家電視品牌大廠共同擁有的技術，專為未來4K×2K，甚至是8K×4K薄型電視而設計，可顯著降低面板布線成本及占用空間。以4K×2K面板為例，HDwire僅需一組接頭及通道即可支援；相形之下，採用舊式LVDS方案則需四組連接頭及通道，不僅電磁干擾(EMI)問題嚴重，且線材用量驚人，成本將超出HDwire方案五倍以上。
林銘賢補充，HDwire係面板與繪圖處理器(GPU)之間的數位影像訊號傳輸介面，可因應超高解析度液晶顯示器(LCD)面板訊號傳輸的頻寬需求，同時縮減功耗、系統設計成本及纜線數量。
目前傳威已完成HDwire實體IP設計，將採用三星(Samsung)45奈米(nm)製程，於今年第三季以晶片形式送樣給客戶，後續將透過IP授權及IC銷售方式，拱大市場規模。
與此同時，傳威也積極爭取台、日、韓電視品牌大廠及面板業者支持，著手設立標準推廣組織，現階段已有多家橫跨面板製造、電視品牌經營的日、韓廠商表態加入，預期在今年第三季將攜手成立標準協會，並發布完整的HDwire規範。
為加速HDwire取代LVDS，傳威亦針對電視使用模式全面優化設計。林銘賢強調，HDwire導入PAM-4(Pulse-Amplitude Modulation Four-level)技術，將每鏈路切分成四個1.25Gbit/s資訊傳輸通道，消弭面板與半導體業者在晶片製程上的差距。如面板驅動IC及時序控制器(T-CON)大多仍以0.11微米或90奈米製程為主，無法媲美40、28奈米處理器的效能，透過PAM-4功能即可適應面板驅動IC、T-CON的最高負載能力。另外也建構從電視端反向回傳影音資料的通道，滿足未來內建鏡頭模組及麥克風的Skype TV需求。
林銘賢認為，HDwire將是取代LVDS的首選方案，尤其在日、韓電視領導品牌力挺之下，市場滲透速度將超越同為數位介面的eDP(Embedded DisplayPort)、iDP(Internal DisplayPort)及V-by-One HS，在電視領域後發先至。
