混合動力電動車(HEV)與電動車市場(EV)市場加速增溫。環保意識抬頭，汽車二氧化碳(排放標準也因全球暖化而日趨嚴格，促使汽車產業對於電動系統需求持續增加，HEV與EV市場也跟著水漲船高，半導體業者也紛紛推出新一代解決方案，搶占商機。
瑞薩電子(Renesas Electronics)日本總社執行副總裁川嶋學表示，HEV與EV市場將會快速成長。根據資料統計，2015～2020年HEV與EV的複合年均增長率(CAGR)將會成長18%；尤其是中國大陸市場，預估HEV與EV整體市場2016～2023年將會成長4倍以上。
針對此一市場趨勢，瑞薩電子也於近期宣布推出全新100 kW級變頻器解決方案，以3.9公升小型設計，提供適用於包含運動休旅車(SUV)的中大型HEV與中小型EV的高馬力100 kW級馬達；同時該方案還包括可發揮HEV/EV馬達高效能的軟體及各種硬體元件，例如微控制器(MCU)、絕緣閘雙極電晶體(IGBT)與快速回復二極體(FRD)，以及其他功率半導體裝置。
此外，此一變頻器解決方案藉由採用溫度管理技術，提高整合於IGBT中的溫度感測器回應速度與精度，以縮減變頻器中的散熱器尺寸與重量；同時，內附的MCU具備整合的強化馬達控制單元(EMU)功能，可由專屬電路取代CPU執行馬達控制，如此可減輕CPU的負擔並負責外部汽車控制單元的CPU處理作業，包括DC-DC轉換器、第二馬達以及散熱幫浦處理。如此可達到高效率的電子控制單元(ECU)整合，能更有效地利用引擎室有限的空間。
另一方面，川嶋學進一步指出，因應HEV與EV市場逐漸升溫，MCU也須具備更強的功能，例如多核心設計，使其效能更高、更低的功耗、強化運算能力，以及高整合度等。因此，MCU製程也逐漸從40奈米朝28奈米發展。目前瑞薩已與台積電合作，共同開發28奈米MCU，以供未來電動車與自動駕駛應用，目前預計2017年會提供工程樣本，量產時程則排在2020年。
