盛群(Holtek)推出新一代BM32S2031-1近接感應模組(Proximity Sensing Module)，產品整合主動紅外發射、接收、光學機構，相較前代BM32S2022-1體積縮小37%，並保有低功耗、感應偵測距離長等特性。採模組化設計，能減少產品開發時間。近接感應偵測適合各類智能居家電子產品使用，例如智能門鎖、智能化妝鏡、智能潔具、自動烘乾機等近接感測。
BM32S2031-1支援偵測物體距離長達100cm，且擁有14µA at 3.3V 低待機功耗特性，大幅增加此產品之應用環境，滿足不同電源設計產品應用需求。提供I/O與UART兩種輸出模式供使用者選擇，搭配專用的參數平台，可快速調整各項模組特性，達到快速且方便的開發優勢。
BM32S2031-1模組連接介面僅四個郵票孔(Stamp Hole)設計，可自行增加排針元件連接，完成不同角度之機構應用需求(如直立90°)，高靈活度能擴展產品應用可能性。產品開發服務除提供參數平台外，擁有全方位技術服務團隊支持，能滿足客戶各項產品開發需求。
