Honeywell宣布其導熱介面材料(TIM)已被行動設備製造商採用於平板電腦與智慧型手機的製造，可幫助行動設備保持冷卻進而改善效能。
Honeywell副總裁兼電子材料部門總經理David Diggs表示，消費用戶對於行動設備的品質要求很高，而該材料能幫助製造商妥善管理威脅產品效能與壽命的散熱問題。
行動設備製造商採用Honeywell導熱介面材料，以消散功能日益強大的處理晶片所產生的高溫。如果不妥善處理，高溫可能會影響產品效能，甚至導致徹底停止運作。該導熱介面材料的穩定性已通過加速老化測試驗證，包含在150℃持續烘烤、-55～125℃的熱循環與高加速應力測試(HAST)，滿足嚴苛的溫度管理需求，例如薄熔合線(薄銀膠處理)、低熱阻抗與長期穩定性。
其導熱介面材料技術將晶片產生的熱能轉移至散熱片或均熱片，以將熱散發至周遭環境。此功能有效控制晶片保持冷卻，同時讓散熱片發揮最佳效果。此外，PTM與PCM系列更運用了複雜的相變化化學，與專為高性能電子設備研發的先進填料技術，針對高性能電子設備研發設計。
藉由Honeywell獨特的專利配方，能提供持久的化學與機械穩定性，持續提供高效的散熱效能，不同於其他容易崩解、燒乾的導熱介面材料。
Honeywell網址：www.honeywell.com
