HPC創造龐大需求 IC載板產業迎來黃金五年

2022 年 12 月 15 日
在高效能運算(HPC)、GPU等需要高密度互聯的晶片帶動下,市場對覆晶封裝(FC)技術的需求水漲船高,其所使用的IC載板也因而受惠,特別是FC BGA所使用的ABF板。根據Yole Group估計,2021年全球IC載板市場的規模約為126億美元,但到了2027年,IC載板的市場規模將成長近1倍,達243億美元。因此,未來五年可謂是IC載板產業的黃金五年。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

台日韓聯手把持先進IC載板市場 中國業者積極搶進

2023 年 11 月 16 日

站上8000億台幣大關 2021年台灣PCB產值續創新高

2022 年 03 月 04 日

功率/RF/光電應用火力全開 化合物晶圓市場爆發可期

2022 年 11 月 14 日

DDR5將於2024年成為DRAM主流 相關元件成長可期

2023 年 02 月 23 日

ADAS/智慧座艙將成車用處理器兩大成長動能

2023 年 03 月 13 日

2024年全球半導體產業銷售金額達6720億美元

2025 年 02 月 17 日
前一篇
ST車規音訊功放晶片升級數位訊號處理
下一篇
CCell/Vicor電源模組拯救海岸環境