HPC創造龐大需求 IC載板產業迎來黃金五年

2022 年 12 月 15 日
在高效能運算(HPC)、GPU等需要高密度互聯的晶片帶動下,市場對覆晶封裝(FC)技術的需求水漲船高,其所使用的IC載板也因而受惠,特別是FC BGA所使用的ABF板。根據Yole Group估計,2021年全球IC載板市場的規模約為126億美元,但到了2027年,IC載板的市場規模將成長近1倍,達243億美元。因此,未來五年可謂是IC載板產業的黃金五年。...
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