2010年底至2011年初，北美、日本等電信業者將陸續啟動長程演進計畫(LTE)商用服務，同時中國大陸、波蘭等電信業者亦將展開LTE試運行，可望帶動終端裝置需求，然高速封包存取(HSPA)和LTE整合晶片方案將提高生產成本與技術門檻，更具彈性的LTE模組方案遂成為晶片商側重的產品策略。
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| Wavesat亞太區銷售總監暨大中國區總經理王岳華不諱言，WiMAX用戶數規模在未來數年內不會再有二位數成長，且隨著LTE崛起，將出現勢力消長。 |
Wavesat亞太區銷售總監暨大中國區總經理王岳華表示，隨著北美、日本等電信業者LTE商用服務遍地開花，將激勵LTE終端產品需求，雖然初期在LTE覆蓋率不足下，HSPA與LTE整合晶片方案有其需求，但因LTE晶片商未掌握3G專利技術，必須與3G業者保持緊密合作關係，且須負擔3G高額權利金。
王岳華預估，2012年，LTE市場將正式起飛，為能在競爭激烈市場中脫穎而出，有別於大多數廠商主推單模(Single Mode)方案，Wavesat另推LTE模組。相較於HSPA和LTE整合晶片方案，LTE模組可選擇是否要搭配HSPA晶片，讓終端系在製造上更具彈性，王岳華透露，未來Wavesat的LTE模組出貨比重將高於HSPA和LTE整合晶片方案。
針對以LTE模組搶攻市場商機的策略，王岳華進一步說明，其考量在於避免HSPA和LTE整合晶片方案所須支付的昂貴權利金，以及初期智慧型手機、平板裝置等行動聯網產品為降低成本，可能不會大規模導入向後相容於HSPA的LTE晶片方案。
北美電信業者威瑞森(Verizon)、AT&T分別預定於2010年底及2011年初推出LTE商用服務；日本電信業者NTT DoCoMo亦計畫在2011年初開啟LTE商用服務。至於中國大陸電信業者中國移動已於2010年9月，於南部三省試營運1年，預計將於2011年展開LTE區域性商用服務。
