IC Insights:全球半導體出貨量2018年將破兆

2016 年 03 月 10 日
市場研究機構IC Insights最新報告指出,2016年全球半導體出貨量預估達八千八百六十七億顆,2018年則可望突破一兆顆大關。該報告也顯示,自1978至2018年間,全球半導體出貨量有兩次顯著衰退,一次是2001年網路泡沫後,另一次是2008、2009年受金融海嘯衝擊,然整體而言平均年增率仍有9%的表現。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

台積電異軍突起 MEMS代工營收年增三倍

2012 年 08 月 06 日

擠下iOS Android今年將躍居平板OS龍頭

2013 年 10 月 24 日

藍牙低功耗IC需求加溫 5年後出貨量翻揚近十倍

2013 年 11 月 07 日

全球ADAS出貨量上看3.02億套

2017 年 04 月 13 日

2020年中國IC市場達1430億美元 邏輯IC/MPU/DRAM排名前三

2021 年 02 月 22 日

電晶體密度提升速度減緩 摩爾定律越走越艱辛

2020 年 03 月 12 日
前一篇
裝置互連不秀逗 技流力推Type-C產品相容性參考網
下一篇
NI發布高彈性LTE-U/LAA測試台