IDM轉型輕晶圓廠 SiP模組設計趁勢崛起

作者: 梁振瑋
2011 年 02 月 21 日
SiP模組設計漸受重視,在全球IDM大廠釋出代工訂單下,台灣SiP供應鏈因此受惠;又伴隨著應用市場追求更高彈性、多元功能需求,模組設計能力成為關鍵的環節,不僅硬體供應須完備,軟體能力也不可或缺。
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

平板/智慧型手機當道  SiP方案角色吃重

2011 年 01 月 31 日

加速整併/厚植軟實力 台灣IC設計轉型刻不容緩

2011 年 03 月 03 日

實現行動付款/兼顧輕薄設計 NFC晶片啟動微型布局

2011 年 11 月 21 日

聯網電視市場熱度狂飆 小型視訊串流棒搶鋒頭

2012 年 11 月 22 日

滿足高整合、小尺寸要求 手機元件掀SiP設計風

2012 年 11 月 26 日

力戰一條龍代工廠 晶圓/封測廠強化2.5D合作

2013 年 04 月 01 日
前一篇
R&S CMW500提供LTE eHRPD通訊標準切換
下一篇
搶攻觸控商機 勝華/奇美/宸鴻挑起產能競賽