結束2010年終端應用所帶動的強勁成長力道，全球半導體市場恢復緩慢成長的步調，資策會產業情報研究所(MIC)預測，隨成長力道趨緩，晶圓代工廠競爭勢必更加激烈，短期來看，整合元件製造商(IDM)釋單比重增加，將帶動晶圓代工產值；長期來看，先進製程的較量和擴增新舊廠都將大幅提高產能。
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| MIC產業顧問兼副主任洪春暉表示，隨晶圓代工領導業者轉入先進製程，恐壓縮其他業者的發展空間。 |
MIC產業顧問兼副主任洪春暉表示，除了半導體產業龍頭英特爾(Intel)之外，全球IDM開始著重高度整合性的產品研發，如感測器和三維(3D)晶片，因此投資先進製程的力道趨緩，轉而擴大委外代工規模，逐漸走向輕晶圓廠(Fab-lite)，而釋出的先進製程訂單將推動晶圓代工廠提升產能。
此外，提高全球晶圓代工產能的驅動力，還包括先進製程的投注及新廠房的建置。洪春暉指出，2011年晶圓代工廠將砸鉅資研發先進製程，台積電和全球晶圓(GlobalFoundries)搶進28和32奈米，爭奪產業地位；同時，全球各大晶圓代工廠紛紛擴增新舊廠，包括台積電新建12吋Fab 15廠、全球晶圓新建紐約廠，以及中芯國際(SMIC)新建12吋深圳廠，將使全球晶圓代工產能持續成長至2012年。
值得留意的是，洪春暉指出，三星(Samsung)將是台灣不容小覷的對手。由於三星挾龐大的資本支出力道侵入市場，已取得蘋果(Apple)iPad訂單，加上三星擁有雄厚的記憶體資源，可藉此提供高整合性的晶片，長期有機會蠶食部分客戶，形成潛在威脅。
但洪春暉強調，三星、全球晶圓雖積極擴產，現階段仍無法對台灣晶圓代工廠造成威脅，主要因為台灣具備技術實力，並掌握國際客源。MIC預估，台灣晶圓代工產值將從2011年的新台幣5,931億元，上升至2012年的新台幣6,287億元。
