IDT/EPC攜手研發GaN 探索無線充電/射頻新應用

作者: 李依頻
2015 年 05 月 28 日

IDT/宜普電源轉換公司(EPC)將同共拓展氮化鎵(GaN)新商機。兩間公司將聯手發展氮化鎵技術,並結合EPC的eGaN技術和IDT的解決方案,以將氮化鎵技術拓展至無線充電、射頻(RF)和通訊等創新應用領域。


IDT全球經營副總裁兼技術長Sailesh Chittipeddi表示,氮化鎵可發展更高性能、更有區隔性的產品,同時IDT看好EPC的氮化鎵功率管理技術,期待雙方可共同研發以氮化鎵為基礎的產品,也希望藉新產品拓展未來的市場。


氮化鎵是近年來功率半導體材料的新趨勢,與之前的矽元件相比,因其技術尚不如矽元件成熟,加上成本較高,目前商業化尚不普遍,但因其具有高速、高效率和耐高溫等特性,過去已應用於發光二極體(LED)、射頻和高溫微波領域,如今業界則試圖研究此新興半導體材料尚可應用於哪些領域。


現今IDT和EPC將針對氮化鎵技術,朝無線充電、射頻和通訊三領域發展。在無線充電方面,無線充電標準聯盟(A4WP)的無線充電標準運行於6.78MHz頻段,而氮化鎵具有高速、低損耗開關能力,因此於此頻段仍具高效率,未來此兩間公司將結合專業氮化鎵技術和相關解決方案,來實現高效能、具成本競爭力的無線充電解決方案。


另外,在通訊和計算基礎設施方面,氮化鎵的低電容和零反向恢復電荷(QRR)特性,加上它的晶片尺寸封裝(CSP)優勢,促進氮化鎵即使處在高頻仍具高效率性能,未來亦透過其高效率性能,結合IDT精確通訊和系統專業知識,以提升其功率密度,並實現其在通訊和計算基礎設施的競爭優勢。

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