IHS:Galaxy S4物料成本較前代增15%

2013 年 03 月 21 日
IHS iSuppli最新拆解報告指出,三星(Samsung)新款智慧型手機Galaxy S4物料清單(BOM)成本達236美元,較Galaxy S3的205美元增加15%;其中,顯示與觸控螢幕、應用處理器,以及使用者介面和感測器等三大功能區塊,是成本上升的最主要來源,特別是三星自製的八核心應用處理器,成本比先前四核心處理器高出近一倍,增長最為顯著。 ...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

Chromebook今年銷售量將增27%

2015 年 06 月 15 日

手機晶片市場走出陰霾 銷售動能倒吃甘蔗

2016 年 07 月 18 日

5G通訊建設風潮起 RF功率元件市場跟著High

2017 年 07 月 17 日

下半年ASP漲勢降溫 DRAM/NAND將別景氣榮景

2017 年 07 月 20 日

先進封裝市場大爆發 日月光領先群雄

2022 年 05 月 12 日

頭戴顯示裝置市場需求可望回溫

2024 年 04 月 11 日
前一篇
TI智慧旁路二極體降低太陽能接線盒溫度
下一篇
技術再突破 台積固態照明2H量產無封裝LED