Imagination Technologies與Telechips於Embedded World 2023(2023年德國紐倫堡國際嵌入式展會)展示未來豐富而生動的車載資訊娛樂系統(IVI)、駕駛艙和先進駕駛輔助系統(ADAS)用戶介面。
Telechips TCC805x(Dolphin3)處理器系列運用Imagination的PowerVR Series9XTP圖形處理器核心提供出色的2D和3D圖形性能。該技術於Embedded World 2023 4號展廳558號展位展出。
Telechips全球業務副總裁Stanley Kim表示，電動車將在未來五年內占有可觀的市占率，因此嵌入式車規級系統單晶片(SoC)的重心正轉向高效率、高效能的解決方案。這意味著整個設計過程將從IP層面開始。Telechips選擇Imagination是因其車規級GPU解決方案長期擁有領先的功耗、性能和面積(PPA)。透過將PowerVR技術整合至Dolphin3晶片中，便可在保證高效率圖形性能的基礎上增強虛擬化功能。
Dolphin3處理器藉由Series9XTP的HyperLane硬體虛擬化技術，打造無管理程式駕駛艙(HLC)解決方案，其可管理多顯示器及多通道攝影鏡頭輸入，並操控圖像訊號處理子系統和內建的微控制器系統，協助建立一個確保功能安全的「安全島」。
Imagination產品管理資深總監Jake Kochnowicz表示，汽車產業正處於一個令人興奮的時代，消費者對用戶體驗的要求越來越高，更推動著各個層面的創新，而包括Telechips等公司均使用如Dolphin3之優秀智慧駕駛艙解決方案來迎接此挑戰。基於其管理程式解決方案(HLS)，Dolphin3使製造商可以在一塊晶片上有效率且、安全地部署不同的作業系統。Imagination的PowerVR GPU令Telechips的SoC設計「如虎添翼」，確保OEM可按優先順序安全運行關鍵任務，而能於激烈的市場競爭中獲得動態優勢。
PowerVR Series9XTP基於Imagination著名的分塊延遲渲染架構包含更廣泛的ALU設計、PVRIC4視覺無損圖像壓縮、先進的可擴充運算集群架構及高效壓縮技術，如參數壓縮及PVRTC紋理壓縮等。並提供經改良的調度架構及專用的管家處理器。
Imagination於Embedded World展示其最新嵌入式系統解決方案。除GPU外，Imagination並展出Catapult RSIC-V CPU、連接和AI加速器解決方案等異構晶片設計方案。
