imec展示最新介面氧化技術 鐵電記憶體性能再升級

作者: 黃繼寬
2022 年 12 月 08 日
比利時微電子研究中心(imec)於近日舉行的2022年IEEE國際電子會議(IEDM)上,展示了一款摻雜鑭(La)元素的氧化鉿鋯(HZO)電容器,不僅將循環操作次數提高到1011次,同時具備更佳的電滯曲線,喚醒效應亦有所改善。此次能夠實現鐵電電容的多項性能升級,關鍵在於介面氧化工程技術。這項鐵電電容技術具備高性能、微縮能力與CMOS相容性,將是實現新一代嵌入式與獨立式鐵電隨機存取記憶體(FeRAM)應用的關鍵。...
》想看更多內容?快來【免費加入會員】【登入會員】,享受更多閱讀文章的權限喔!
標籤
相關文章

搶攻20奈米缺陷檢測 科磊eDR-7000上陣

2011 年 08 月 17 日

晶圓測試需求增 愛德萬拓展MEMS探針卡測試

2013 年 01 月 18 日

行動醫療商機火熱 新一代解決方案紛出籠

2016 年 12 月 02 日

Imec高能量密度固態鋰金屬電池 提升電動車續航力

2019 年 06 月 25 日

布局5G手機市場 美光LPDDR5 DRAM開始量產

2020 年 02 月 10 日

矽光子技術新突破 imec展示32通道矽基波長濾波器

2024 年 03 月 26 日
前一篇
意法/Soitec攜手開發SiC基板製造技術
下一篇
瑞薩推出新款可程式時脈產生器系列