台積電3～5年內仍將穩坐晶圓代工王位。英特爾(Intel)日前宣布與Altera展開晶圓代工合作，再度引發台積電晶圓代工地位將受威脅的疑慮。分析師認為，英特爾為FPGA業者代工主要目的係分攤先進製程高昂研發費用，對台積電的影響不大；至於面臨蘋果(Apple)訂單外移危機的三星(Samsung)，近來雖積極拉攏晶片商，但在同業競爭考量下，預估也只能吸引二線廠投片，瓜分台積電市占影響有限。
 |
| 資策會MIC資深產業分析師潘建光提到，英特爾與Altera合作對分散先進製程研發投資風險有益，但對其擴大進軍晶圓代工事業的幫助則不大。 |
資策會MIC資深產業分析師潘建光表示，近期英特爾與三星可望擴張晶圓代工業務版圖的聲浪再起。除英特爾日前進一步拉攏台積電既有客戶Altera合作外，市場也傳出三星旗下晶圓代工廠可能以降價搶單的策略，彌補失去蘋果訂單後的閒置產能，在在引發外界對台積電晶圓代工龍頭地位難保的疑慮。
對此，潘建光分析，儘管英特爾發揮14奈米(nm)三閘極(Tri-Gate)電晶體技術優勢，攜手Altera強攻超高效能FPGA；但此合作跨越目前主流先進製程下兩個世代，不只先期研發投資成本驚人，在英特爾把持自有產能的情況下，也難發揮量產經濟效益，唯有對晶片效能要求勝過價格考量的FPGA業者較願意負擔。因此，英特爾短期內將僅能爭取到軍事、航太等高階應用FPGA的代工商機，並用以分攤先進製程研發開支，不足以衝擊台積電在主流行動處理器代工市場的霸主地位。
況且，依據英特爾製程微縮藍圖，14奈米晶片最快今年底才能試產，並須歷經12～18個月的製程優化與測試驗證過程，才有機會在2014～2015年導入商用量產。屆時，台積電16奈米鰭式電晶體(FinFET)製程亦將具備雛型，除效能與功耗表現可望追近14奈米外，更可發揮純晶圓代工廠一貫擁有的量產成本效益；因此將持續受到大部分IC設計業者支持，等於把英特爾擋在主流市場門外。
至於來勢洶洶的三星，潘建光也認為，隨著IC設計產業競爭日益白熱化，且蘋果去三星化策略起了警惕作用，一線行動應用處理器業者釋單給三星代工的意願將更加保守；即便三星祭出低價搶單攻勢，預期也只能吸引二線IC設計業者投片，分得低階市場一杯羹。此外，台積電目前在主流28奈米製程市占率突破九成，三星則遲遲未能量產，對台積電而言，也能藉由這道堅強的技術壁壘，防堵三星壯大。
事實上，晶圓代工產業為緊跟市場脈動，經營重點已明顯轉往行動裝置相關晶片生產布局，並視為主要獲利成長來源。因此，潘建光認為，未來英特爾、三星必須真正取得高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)等一線行動處理器開發商的訂單，才有機會在晶圓代工市場持續坐大。只是在英特爾與三星皆投入研發自有行動處理器後，其他無晶圓廠IC設計商為免技術外洩，捨棄台積電而轉向兩大競爭對手投產的意願可說是微乎其微。
