物聯網(IoT)挹注多核微控制器(MCU)新活水。根據ABI Research統計預估，2015年多核MCU出貨量約為1.5億顆，而在物聯網發展熱潮持續驅動下，2020年可望大幅攀升至10.3億顆，年均複合增長率(CAGR)高達54%。
ABI Research指出，工業物聯網、穿戴式裝置和智慧家庭是目前驅動多核心MCU出貨成長的三大應用，但未來主要的成長將來自智慧家庭，預估至2020年多核MCU總出貨量中約有36%，相當於4.5億顆是應用於智慧家庭市場。
ABI Research策略技術副總裁Malik Saadi表示，傳統上，裝置製造商傾向使用多顆單核MCU來處理多種感測與連結功能。雖然單核MCU設計簡易，且具有更快的原型設計製作與上市時間，但以此方法製作的產品，藉由空中介面方式升級的彈性較差，甚至完全沒有，導致產品壽命有限。
為了因應未來的物聯網應用，網路可擴展性、互通性、嵌入式智慧以及能效皆是下世代物聯網裝置至為關鍵的要素，此將促使相關裝置加速整合多核MCU，以滿足經常性升級需求，達到更長的使用壽命。多核MCU將賦予軟體更智慧的能力，藉以支援創新特色和增進功能，譬如感測器融合或人工智慧。
目前市場上已有成熟的低功耗、低成本的多核MCU，其中許多都已整合Wi-Fi、藍牙和IEEE 802.15.4等連結功能，以及加速度計、陀螺儀、溫度感測器和磁力計等各種微機電系統(MEMS)感測器。部分MCU供應商，如飛思卡爾(Freescale)和德州儀器(Texas Instruments)，主動採用多核MCU策略，瞄準異質連結與感測功能，藉以替未來鋪路。
未來，MCU供應商應盡可能將連結與感測器解決方案整合到單核MCU，從而擴充產品規模；最佳化成本、晶片面積、功耗，以及整合未來智慧功能。物聯網設備製造商則須客製化自己的產品，並採用市面上不同的連結和感測功能，來確保眾多的先進功能和適應多樣與快速變化的市場需求。
Saadi認為，MCU製造商將須轉變策略朝向發展多核、多種功能MCU，否則物聯網產品製造商將選擇最有效的MCU來製造混合市面上不同連結與感測解決方案的產品，而此將不利於未來產品成功。
